每年專案
個人檔案
學歷
- 2002 國立成功大學材料科學及工程研究所博士
研究專長
- 電池材料
- 金屬與生醫材料
- 微奈米線帶
- 微電子材料
- 光電薄膜
- 粉體與塗覆
經歷
- 2002年01月 ~ 2007年05月 國立成功大學材料科學及工程學系博士後研究員
- 2007年05月 ~ 2011年07月 國立成功大學奈微研究所助理教授
- 2011年08月 ~ 2014年07月 國立成功大學材料科學及工程學系副教授
- 2012年08月 ~ 2013年01月 國立成功大學研究總中心業務組長
- 2013年02月 ~ 2014年02月 國立成功大學技轉育成中心主任
- 2014年08月 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系教授
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
指紋
查看啟用 Fei-Yi Hung 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
專案
- 27 已完成
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低鉛黃銅合金臨界高溫變形應用研究: 高溫拉伸、熱軋延、高溫衝擊、抑制高溫鋅脫出之冶金機制，切削加工性與顆粒沖蝕磨耗特性
21-08-01 → 22-07-31
研究計畫: Research project
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低鉛黃銅合金臨界高溫變形應用研究: 高溫拉伸、熱軋延、高溫衝擊、抑制高溫鋅脫出之冶金機制，切削加工性與顆粒沖蝕磨耗特性
20-08-01 → 21-07-31
研究計畫: Research project
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Application Characteristics of Ultra-Fine 15 μm Stainless Steel Wires: Microstructures, Electrical Fatigue, and Ball Formation Mechanisms
Yang, H. C., Hung, F. Y., Wu, B. D. & Chang, Y. T., 2025 3月, 於: Micromachines. 16, 3, 326.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取 -
Effects of temperature and bimodal microstructure on the mechanical properties and fracture mechanisms of high-strength Al-Ni-Cu-Fe alloy fabricated through laser powder bed fusion
Chang, K. C., Hung, F. Y. & Zhao, J. R., 2025 2月, 於: Applied Materials Today. 42, 102541.研究成果: Article › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Enhanced microstructure, mechanical properties, and thermal stability of powder metallurgy Al-Ni-Cu-Fe alloy through thermomechanical processing and recrystallization
Chang, K. C., Miu, C. F. & Hung, F. Y., 2025 6月, 於: Materials Today Advances. 26, 100581.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取 -
Microstructure and High-Temperature Fracture Mechanism of Continuously Cast and Directly Rolled 2017 Al-Cu Alloy
Yang, C. H., Huang, B. C., Zhao, J. R. & Hung, F. Y., 2025, (Accepted/In press) 於: Journal of Materials Engineering and Performance. 104979.研究成果: Article › 同行評審
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Study of fine Au-40Ag alloy and 4N Au wires on microstructure, electrical fatigue, and corrosion resistance
Wu, B. D., Hung, F. Y. & Chiu, W. S., 2025 4月, 於: Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 36, 11, 675.研究成果: Article › 同行評審