李 驊登

研究成果

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• 2004

  Effect of Sb addition on microstructure and shear strength of Sn-Ag solder joints

  Lee, H. T., Yang, C. L., Chen, M. H. & Li, C. S., 2004, 於: Key Engineering Materials. 261-263, I, p. 501-506 6 p.

  研究成果: Conference article › 同行評審

  • Solder 100%
  • Shear Strength 93%
  • Soldering alloys 79%
  • Shear strength 78%
  • Intermetallic Compound 64%
  9 引文 斯高帕斯（Scopus）