林家民

教授

電機工程學系

電話886 6 2757575 ext 62400 2862
電子郵件jmlin@ee.ncku.edu.tw
網站http://www.ee.ncku.edu.tw/subpage_div/teacher_new_2/index2.php?teacher_id=67

來源：Scopus
按照存儲在普爾（Pure）的出版物數量及斯高帕斯（Scopus）引文計算。

每年研究成果

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個人檔案

學歷

2002 國立交通大學資訊科學博士

研究專長

奈米積體電路自動化

經歷

2002~2007 瑞昱半導體研發中心設計自動化部專案副理
2007~2012 國立成功大學電機系助理教授
2012~迄今國立成功大學電機系副教授

指紋

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網路

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9 已完成

適用於給定堆疊模式並能考量可繞度與遵循預先分層模塊限制之基層型三維平面規劃器
Lin, J.
17-08-01 → 18-07-31
研究計畫: Research project
於積層型三維積體電路架構中廣泛的探討可行的實體設計流程
Lin, J.
16-08-01 → 17-07-31
研究計畫: Research project
考量三維晶片平面規畫與除錯之低功耗動態調整電壓與頻率之設計方法-子計畫四：在三維晶片考量多重電壓源之整合型電源線規劃與平面規劃
Lin, J.
15-08-01 → 16-07-31
研究計畫: Research project
考量三維晶片平面規畫與除錯之低功耗動態調整電壓與頻率之設計方法-子計畫四：在三維晶片考量多重電壓源之整合型電源線規劃與平面規劃
Lin, J.
14-08-01 → 15-07-31
研究計畫: Research project
考量三維晶片平面規畫與除錯之低功耗動態調整電壓與頻率之設計方法-子計畫四：在三維晶片考量多重電壓源之整合型電源線規劃與平面規劃
Lin, J.
13-08-01 → 14-07-31
研究計畫: Research project

725 引文
14 h-指數
22 Conference contribution
21 Article
4 Conference article
3 Patent
更多
- 1 Paper

Dataflow-Aware Macro Placement Based on Simulated Evolution Algorithm for Mixed-Size Designs
Lin, J. M., Deng, Y. L., Yang, Y. C., Chen, J. J. & Lu, P. C., 2021, (Accepted/In press) 於: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems.
研究成果: Article › 同行評審
A novel macro placement approach based on simulated evolution algorithm
Lin, J. M., Deng, Y. L., Yang, Y. C., Chen, J. J. & Chen, Y. C., 2019 十一月, 2019 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, ICCAD 2019 - Digest of Technical Papers. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 8942168. (IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, Digest of Technical Papers, ICCAD; 卷 2019-November).
研究成果: Conference contribution
Regularity-aware routability-driven macro placement methodology for mixed-size circuits with obstacles
Lin, J. M., Deng, Y. L., Li, S. T., Yu, B. H., Chang, L. Y. & Peng, T. W., 2019 一月, 於: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems. 27, 1, p. 57-68 12 p., 8478776.
研究成果: Article › 同行評審
Routability-driven mixed-size placement prototyping approach considering design hierarchy and indirect connectivity between macros
Lin, J. M., Li, S. T. & Wang, Y. T., 2019 六月 2, Proceedings of the 56th Annual Design Automation Conference 2019, DAC 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., a119. (Proceedings - Design Automation Conference).
研究成果: Conference contribution
A fast thermal-aware fixed-outline floorplanning methodology based on analytical models
Lin, J. M., Chen, T. T., Chang, Y. F., Chang, W. Y., Shyu, Y. T., Chang, Y. J. & Lu, J. M., 2018 十一月 5, 2018 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, ICCAD 2018 - Digest of Technical Papers. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., a1. (IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design, Digest of Technical Papers, ICCAD).
研究成果: Conference contribution
4 引文斯高帕斯（Scopus）