• 664 引文
  • 13 h-指數
19982019
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研究成果 1998 2019

篩選
Patent
2015

FIXED-OUTLINE FLOORPLANNING APPROACH FOR MIXED-SIZE MODULES

貢獻的翻譯標題: FIXED-OUTLINE FLOORPLANNING APPROACH FOR MIXED-SIZE MODULESLin, J-M., 2015 一月 8, 專利號 8966428

研究成果: Patent

Networks (circuits)
Merging
Wire
Hot Temperature
2014

MULTI-POINT TEMPERATURE SENSING METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND SYSTEM OF THE SAME

貢獻的翻譯標題: 適用於積體電路晶片之多點溫度感測方法及其系統Lee, K-J., Chen, C-H., Su, W-Y., Chang, S-J., Chiou, L-Y., Kuo, C-H., Tsai, C-H. & Lin, J-M., 2014 十一月 20, 專利號 9448122

研究成果: Patent

Temperature sensors
Integrated circuits
Temperature
Temperature control
Control systems