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概要
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查看斯高帕斯 (Scopus) 概要
林 家民
教授
電機工程學系
電話
886 6 2757575 ext 62400 2862
電子郵件
jmlin
ee.ncku.edu
tw
網站
http://www.ee.ncku.edu.tw/subpage_div/teacher_new_2/index2.php?teacher_id=67
h-index
964
引文
17
h-指數
按照存儲在普爾(Pure)的出版物數量及斯高帕斯(Scopus)引文計算。
1998 …
2024
每年研究成果
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指紋
網路
專案
(17)
研究成果
(64)
類似的個人檔案
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研究成果
每年研究成果
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2024
31
Conference contribution
25
Article
4
Conference article
3
Patent
1
更多
1
Paper
每年研究成果
每年研究成果
3結果
出版年份,標題
(降序)
出版年份,標題
(升序)
標題
類型
篩選
Patent
搜尋結果
2015
FIXED-OUTLINE FLOORPLANNING APPROACH FOR MIXED-SIZE MODULES
貢獻的翻譯標題
:
FIXED-OUTLINE FLOORPLANNING APPROACH FOR MIXED-SIZE MODULES
Lin, J-M.
,
2015 1月 8
, 專利號 8966428
研究成果
:
Patent
Networks (circuits)
100%
Merging
89%
Wire
67%
Hot Temperature
43%
2014
MULTI-POINT TEMPERATURE SENSING METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND SYSTEM OF THE SAME
貢獻的翻譯標題
:
適用於積體電路晶片之多點溫度感測方法及其系統
Lee, K-J.
,
Chen, C-H.
,
Su, W-Y.
,
Chang, S-J.
,
Chiou, L-Y.
,
Kuo, C-H.
,
Tsai, C-H.
&
Lin, J-M.
,
2014 11月 20
, 專利號 9448122
研究成果
:
Patent
Temperature sensors
100%
Integrated circuits
85%
Temperature
37%
Temperature control
12%
Control systems
8%
1800
適用於積體電路晶片之多點溫度感測方法及其系統
Lee, K-J.
,
Chen, C-H.
,
Su, W-Y.
,
Chang, S-J.
,
Chiou, L-Y.
,
Kuo, C-H.
,
Tsai, C-H.
&
Lin, J-M.
,
1800
, 專利號 I489093
研究成果
:
Patent