李 昆忠

研究成果

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每年研究成果

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• 2014

  MULTI-POINT TEMPERATURE SENSING METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND SYSTEM OF THE SAME

  貢獻的翻譯標題: 適用於積體電路晶片之多點溫度感測方法及其系統Lee, K-J., Chen, C-H., Su, W-Y., Chang, S-J., Chiou, L-Y., Kuo, C-H., Tsai, C-H. & Lin, J-M., 2014 11月 20, 專利號 9448122

  研究成果: Patent

  • Temperature sensors 100%
  • Integrated circuits 85%
  • Temperature 37%
  • Temperature control 12%
  • Control systems 8%
• 1800

  DEBUG CONTROL SYSTEM AND METHOD BY USE OF INSIDE-CORE EVENTS SERVED AS TRIGGER CONDITION

  貢獻的翻譯標題: 以電路內部事件作為觸發條件之除錯控制系統及其方法Lee, K-J., 1800, 專利號 I472912

  研究成果: Patent

• Debugging control system using inside core event as trigger condition and method of the same

  貢獻的翻譯標題: 以電路內部事件作為觸發條件之除錯控制系統及其方法Lee, K-J., 1800, 專利號 8892973

  研究成果: Patent

  • Clocks 100%
  • Control systems 72%

• THREE DIMENSION INTEGRATED CIRCUIT TESTING SYSTEM AND METHOD THEREOF

  貢獻的翻譯標題: 三維積體電路測試系統及其方法Lee, K-J., 1800, 專利號 I530701

  研究成果: Patent

• 利用單一資料線之測試架構及其測試向量產生方法

  Lee, K-J., 1800, 專利號 399151

  研究成果: Patent

• 適用於積體電路晶片之多點溫度感測方法及其系統

  Lee, K-J., Chen, C-H., Su, W-Y., Chang, S-J., Chiou, L-Y., Kuo, C-H., Tsai, C-H. & Lin, J-M., 1800, 專利號 I489093

  研究成果: Patent