昆忠 的照片 李

查看斯高帕斯 (Scopus) 概要

李 昆忠

Professor

  • 1342 引文
  • 19 h-指數
1990 …2020
如果您對這些純文本內容做了任何改變，很快就會看到。

研究成果 1990 2019

篩選
Patent
2014

MULTI-POINT TEMPERATURE SENSING METHOD FOR INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND SYSTEM OF THE SAME

貢獻的翻譯標題: 適用於積體電路晶片之多點溫度感測方法及其系統Lee, K-J., Chen, C-H., Su, W-Y., Chang, S-J., Chiou, L-Y., Kuo, C-H., Tsai, C-H. & Lin, J-M., 2014 十一月 20, 專利號 9448122

研究成果: Patent

Temperature sensors
Integrated circuits
Temperature
Temperature control
Control systems
1800

DEBUG CONTROL SYSTEM AND METHOD BY USE OF INSIDE-CORE EVENTS SERVED AS TRIGGER CONDITION

貢獻的翻譯標題: 以電路內部事件作為觸發條件之除錯控制系統及其方法Lee, K-J., 1800, 專利號 I472912

研究成果: Patent

Debugging control system using inside core event as trigger condition and method of the same

貢獻的翻譯標題: 以電路內部事件作為觸發條件之除錯控制系統及其方法Lee, K-J., 1800, 專利號 8892973

研究成果: Patent

Clocks
Control systems

THREE DIMENSION INTEGRATED CIRCUIT TESTING SYSTEM AND METHOD THEREOF

貢獻的翻譯標題: 三維積體電路測試系統及其方法Lee, K-J., 1800, 專利號 I530701

研究成果: Patent

利用單一資料線之測試架構及其測試向量產生方法

Lee, K-J., 1800, 專利號 399151

研究成果: Patent

適用於積體電路晶片之多點溫度感測方法及其系統

Lee, K-J., Chen, C-H., Su, W-Y., Chang, S-J., Chiou, L-Y., Kuo, C-H., Tsai, C-H. & Lin, J-M., 1800, 專利號 I489093

研究成果: Patent