每年研究成果
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研究成果
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Cutting force validation and volumetric errors compensation of thin workpieces with sensory tool holder
Chen, Y. W., Huang, Y. F., Wu, K. T., Hwang, S. J. & Lee, H. H., 2020 五月 1, 於: International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 108, 1-2, p. 299-312 14 p.研究成果: Article › 同行評審
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Injection molding process control of servo-hydraulic system
Lin, C. Y., Shen, F. C., Wu, K. T., Lee, H. H. & Hwang, S. J., 2020 一月 1, 於: Applied Sciences (Switzerland). 10, 1, 71.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取 -
Process optimization for directed energy deposition of SS316L components
Lin, P. Y., Shen, F. C., Wu, K. T., Hwang, S. J. & Lee, H. H., 2020 十一月 1, 於: International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 111, 5-6, p. 1387-1400 14 p.研究成果: Article › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Adaptive process control of the changeover point for injection molding process
Chen, Y. S., Wu, K. T., Tsai, M. H., Hwang, S. J., Lee, H. H., Peng, H. S. & Chu, H. Y., 2019 一月 1, (Accepted/In press) 於: Journal of Low Frequency Noise Vibration and Active Control.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Effects of substrate structure on the warpage of flip chip IC packages
Lee, Y. S., Lin, P. Y., Wu, K. T., Lee, H. H. & Hwang, S. J., 2019 一月 24, 13th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT 2018. IEEE Computer Society, p. 66-70 5 p. 8625738. (Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT; 卷 2018-October).研究成果: Conference contribution
1 引文 斯高帕斯（Scopus）