每年研究計畫
個人檔案
學歷
- 1984 美國賓州州立大學材料博士
研究專長
- 電遷移
- 電子構裝(封裝)技術
- 銲錫與界面反應
- 銲錫材料與技術
- 材料表面工程
經歷
- 1985/02 ~ 1985/07 國立成功大學礦冶及材料科學研究所 副教授
- 1985/08 ~ 1989/07 國立成功大學冶金及材料工程學系 副教授
- 1989/08 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 教授
- 1991/08 ~ 1994/07 國立成功大學礦冶及材料科學研究所 所長
- 1991/08 ~ 1994/07 國立成功大學材料科學及工程學系 系主任
- 1997/08 ~ 1999/07 國科會工程技術處工程技術推展中心 副主任
- 1999/08 ~ 2002/07 國立成功大學貴重儀器中心 主任
- 2001/12 ~ 2004/11 國科會工程技術處金屬及陶瓷材料學門 召集人
- 2002/08 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 特聘教授
- 2005/01 ~ 2007/12 國科會國際合作處 處長
- 2009/02 ~ 2011/01 工業技術研究院南分院 副執行長
- 2009/02 ~ 2011/01 工業技術研究院南分院 奈米粉體及薄膜科技中心 主任
- 2012/07 ~迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 日月光講座教授
- 2014/08 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 講座教授
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Deposits
Engineering & Materials Science
Substrates
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網絡
國家層面的近期外部合作。點選圓點深入探索詳細資料。
研究計畫 1995 2020
研究成果 1983 2020
Electro-work hardening of metals induced by the athermal electromigration effect
Shu, C. C., Liang, C. L. & Lin, K. L., 2020 一月 20, 於 : Materials Science and Engineering A. 772, 138689.研究成果: Article
work hardening
Electromigration
electromigration
Strain hardening
Metals
1
引文
(Scopus)
Athermal recrystallization behavior of (Sn) solid-solution at an intermetallic-free Cu/Sn interface induced by room temperature electromigration
Liang, C. L. & Lin, K. L., 2019 二月 1, 於 : Materials Letters. 236, p. 607-610 4 p.研究成果: Article
Electromigration
electromigration
Intermetallics
intermetallics
Solid solutions
3
引文
(Scopus)
High-Temperature Mechanical Properties of Zn-Based High-Temperature Lead-Free Solders
Chang, C. W. & Lin, K-L., 2019 一月 15, 於 : Journal of Electronic Materials. 48, 1, p. 135-141 7 p.研究成果: Article
solders
mechanical properties
Soldering alloys
Mechanical properties
elongation
Joint effects of Ti and Cu additions on microstructure and mechanical properties of Zn-25Sn-xCu-yTi high-temperature Pb-free solders
Lin, J. C., Liang, C. L. & Lin, K. L., 2019 九月 23, 於 : Materials Science and Engineering A. 765, 138323.研究成果: Article
solders
mechanical properties
Soldering alloys
Mechanical properties
Microhardness
1
引文
(Scopus)
Non-equilibrium supersaturation behavior in a Cu/Sn/Cu interconnect induced by room temperature electromigration
Liang, C. L. & Lin, K. L., 2019 六月 15, 於 : Journal of Alloys and Compounds. 789, p. 336-344 9 p.研究成果: Article
Electromigration
Supersaturation
Cathodes
Temperature
Electrodes
論文
Effects of the Al Pr Additions on the Wetting Oxidation and Mechanical Properties of Zn-25Sn High Temperature Pb-free Solder Alloys
作者: 禧, 牛., 2017 二月 9監督員: Lin, K. (Supervisor)
學生論文: Doctoral Thesis
Interfacial Reaction between Zn-25Sn-xTi Pb-free Solder Alloys and Cu Substrate under Multiple Reflow
作者: 詩良, 吳., 2018 七月 18監督員: Lin, K. (Supervisor)
學生論文: Master's Thesis
The Material Interaction Behaviors in a Cu/Sn/Cu Interconnect Induced by Room Temperature Electromigration
作者: 鍵隴, 梁., 2019監督員: Lin, K. (Supervisor)
學生論文: Doctoral Thesis
Thermodynamic Calculations and Characteristics Analysis of Inclusions in Al-Ti-Mg Complex Deoxidized Steel
作者: 瑞鴻, 陳., 2017 八月 17監督員: Lin, K. (Supervisor)
學生論文: Master's Thesis