每年專案
個人檔案
學歷
- 1984 美國賓州州立大學材料博士
研究專長
- 電遷移
- 電子構裝(封裝)技術
- 銲錫與界面反應
- 銲錫材料與技術
- 材料表面工程
經歷
- 1985/02 ~ 1985/07 國立成功大學礦冶及材料科學研究所 副教授
- 1985/08 ~ 1989/07 國立成功大學冶金及材料工程學系 副教授
- 1989/08 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 教授
- 1991/08 ~ 1994/07 國立成功大學礦冶及材料科學研究所 所長
- 1991/08 ~ 1994/07 國立成功大學材料科學及工程學系 系主任
- 1997/08 ~ 1999/07 國科會工程技術處工程技術推展中心 副主任
- 1999/08 ~ 2002/07 國立成功大學貴重儀器中心 主任
- 2001/12 ~ 2004/11 國科會工程技術處金屬及陶瓷材料學門 召集人
- 2002/08 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 特聘教授
- 2005/01 ~ 2007/12 國科會國際合作處 處長
- 2009/02 ~ 2011/01 工業技術研究院南分院 副執行長
- 2009/02 ~ 2011/01 工業技術研究院南分院 奈米粉體及薄膜科技中心 主任
- 2012/07 ~迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 日月光講座教授
- 2014/08 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 講座教授
指紋
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- 15 類似的個人檔案
網路
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專案
研究成果
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Fundamentals of Solder Alloys in 3D Packaging
Lin, K. L., 2021, Springer Series in Advanced Microelectronics. Springer Science and Business Media Deutschland GmbH, p. 329-346 18 p. (Springer Series in Advanced Microelectronics; 卷 64).研究成果: Chapter
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A comprehensive study of electromigration in pure Sn: Effects on crystallinity, microstructure, and electrical property
Liao, Y. H., Chen, C. H., Liang, C. L., Lin, K. L. & Wu, A. T., 2020 十一月, 於: Acta Materialia. 200, p. 200-210 11 p.研究成果: Article › 同行評審
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Athermal and thermal coupling electromigration effects on the microstructure and failure mechanism in advanced fine-pitch Cu interconnects under extremely high current density
Liang, C. L., Lin, Y. S., Kao, C. L., Tarng, D., Wang, S. B., Hung, Y. C., Lin, G. T. & Lin, K. L., 2020 十二月 1, 於: Materials Chemistry and Physics. 256, 123680.研究成果: Article › 同行評審
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Electromigration Failure Study of a Fine-pitch 2μm/2μm L/S Cu Redistribution Line Embedded in Polyimide for Advanced High-density Fan-out Packaging
Liang, C. L., Lin, Y. S., Kao, C. L., Tarng, D., Wang, S. B., Hung, Y. C. & Lin, K. L., 2020 六月, Proceedings - IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 361-366 6 p. 9159312. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; 卷 2020-June).研究成果: Conference contribution
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Electromigration Reliability of Advanced High-Density Fan-Out Packaging with Fine-Pitch 2-/2-μm L/S Cu Redistribution Lines
Liang, C. L., Lin, Y. S., Kao, C. L., Tarng, D., Wang, S. B., Hung, Y. C., Lin, G. T. & Lin, K. L., 2020 九月, 於: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 10, 9, p. 1438-1445 8 p., 9099960.研究成果: Article › 同行評審