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個人檔案
學歷
- 1984 美國賓州州立大學材料博士
研究專長
- 電遷移
- 電子構裝(封裝)技術
- 銲錫與界面反應
- 銲錫材料與技術
- 材料表面工程
經歷
- 1985/02 ~ 1985/07 國立成功大學礦冶及材料科學研究所 副教授
- 1985/08 ~ 1989/07 國立成功大學冶金及材料工程學系 副教授
- 1989/08 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 教授
- 1991/08 ~ 1994/07 國立成功大學礦冶及材料科學研究所 所長
- 1991/08 ~ 1994/07 國立成功大學材料科學及工程學系 系主任
- 1997/08 ~ 1999/07 國科會工程技術處工程技術推展中心 副主任
- 1999/08 ~ 2002/07 國立成功大學貴重儀器中心 主任
- 2001/12 ~ 2004/11 國科會工程技術處金屬及陶瓷材料學門 召集人
- 2002/08 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 特聘教授
- 2005/01 ~ 2007/12 國科會國際合作處 處長
- 2009/02 ~ 2011/01 工業技術研究院南分院 副執行長
- 2009/02 ~ 2011/01 工業技術研究院南分院 奈米粉體及薄膜科技中心 主任
- 2012/07 ~迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 日月光講座教授
- 2014/08 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 講座教授
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
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SDG 3 良好的健康和福祉 -
SDG 6 清潔用水和衛生 -
SDG 7 經濟實惠的清潔能源 -
SDG 9 產業、創新與基礎設施 -
SDG 17 為永續目標構建夥伴關係
指紋
查看啟用 Kwang-Lung Lin 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
專案
- 75 已完成
-
Electromigration Reliability and Failure Mechanisms in Novel 3D Cu Stagger-via Interconnects for Advanced High-Density Fan-Out Packaging
Shao, K. J., Chiu, M. C., Hu, J. Y., Liang, C.-L., Tsai, M. Y., Lin, Y. S., Wang, C. C., Hung, C. P. & Lin, K. L., 2026, (Accepted/In press) 於: JOM.研究成果: Article › 同行評審
2 連結會在新分頁中打開 引文 斯高帕斯（Scopus） -
The mechanism of electroplasticity of Ti6Al4V
Sie, Y. C. & Lin, K. L., 2026 1月, 於: Materials Science and Engineering: A. 951, 149603.研究成果: Article › 同行評審
2 連結會在新分頁中打開 引文 斯高帕斯（Scopus） -
An electromigration study of novel 3D Cu stack-via interconnects for advanced high-density fan-out packaging
Shao, K. J., Chiu, M. C., Liang, C. L., Tsai, M. Y., Lin, Y. S., Wang, C. C., Hung, C. P. & Lin, K. L., 2025 3月 15, 於: Materials Science in Semiconductor Processing. 188, 109256.研究成果: Article › 同行評審
12 連結會在新分頁中打開 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Direct Observation of Void Nucleation and Growth in a 2-μm-Wide Cu Redistribution Line During In Situ Electromigration
Liang, C. L., Lin, Y. S., Tsai, M. Y., Chiu, M. C., Wang, S. B., Hung, C. P. & Lin, K. L., 2024, 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 101-102 2 p. (2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024).研究成果: Conference contribution
8 連結會在新分頁中打開 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Effect of Electromigration on Micro Tensile Test Mechanical Properties and Micro Structure of Pure Copper
Wang, C. Y. & Lin, K. L., 2024, 2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2024 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2024 - Proceedings).研究成果: Conference contribution