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概要
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查看斯高帕斯 (Scopus) 概要
林 光隆
教授
材料科學及工程學系
尖端材料國際碩士學位學程
電話
886 6 2757575 ext 62929
電子郵件
matkllin
mail.ncku.edu
tw
網站
http://packagemaster62929.wixsite.com/electronicpackaging
h-index
4670
引文
35
h-指數
按照存儲在普爾(Pure)的出版物數量及斯高帕斯(Scopus)引文計算。
1983 …
2024
每年研究成果
概覽
指紋
網路
專案
(75)
研究成果
(282)
類似的個人檔案
(12)
監製作品
(25)
指紋
查看啟用 Kwang-Lung Lin 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Soldering alloys
89%
Intermetallics
32%
Electromigration
23%
Deposits
18%
Substrates
17%
Lead-free solders
16%
Wetting
15%
Microstructure
15%
Surface chemistry
11%
Temperature
9%
Current density
9%
Eutectics
8%
Nickel
8%
Soldering
8%
Aging of materials
8%
Plating
7%
Atoms
6%
Cathodes
6%
Dissolution
6%
Mechanical properties
6%
Sodium chloride
6%
Scanning electron microscopy
5%
Corrosion
5%
Copper
5%
Lead
5%
Metallizing
5%
Chemical Compounds
Solder
100%
Intermetallic Compound
25%
Alloy
15%
Microstructure
14%
Surface Chemistry
8%
Eutectics
7%
Soldering
7%
Current Density
7%
Diffusion
6%
Corrosion
5%
Current
5%
Cathode
5%
Physics & Astronomy
solders
65%
intermetallics
18%
electromigration
11%
deposits
9%
microstructure
9%
wetting
8%
dissolving
5%
mechanical properties
5%