每年專案
個人檔案
學歷
- 1992 美國伊利諾大學香檳分校機械所博士
研究專長
- 積層製造
- 電腦輔助加工成型技術
- 節能節料綠色成型技術
- IC封裝
- 高分子材料加工
經歷
- 1992年8月 ~ 2005年7月 國立成功大學機械工程學系副教授
- 2005年8月 ~ 迄今 國立成功大學機械工程學系教授
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
指紋
查看啟用 Sheng-Jye Hwang 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
專案
- 39 已完成
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Accurate numerical simulations of capillary underfill process for flip-chip packages
Cheng, Y. C., Chen, Y. H., Hung, H. H., Hwang, S. J., Chen, D. L., Chang, H. J., Huang, B. Y., Huang, H. H., Wang, C. C. & Hung, C. P., 2024, (Accepted/In press) 於: Engineering with Computers.研究成果: Article › 同行評審
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Analysis of warpage and reliability of very thin profile fine pitch ball grid array
Lo, C. H., Chang, T. Y., Lee, T. Y. & Hwang, S. J., 2024 8月 15, 於: Heliyon. 10, 15, e35459.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取 -
Directed energy deposition process optimization and factor interaction analysis by response surface methodology
Qiu, J. R., Chen, Y. X., Hwang, Y. K., Chang, W. L. & Hwang, S. J., 2024 6月, 於: International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 132, 11-12, p. 5329-5350 22 p.研究成果: Article › 同行評審
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Effect of flip-chip ball grid array structure on capillary underfill flow
Hung, H. H., Cheng, Y. C., Hwang, S. J., Chang, H. J., Huang, B. Y., Huang, H. H., Chen, D. L., Wang, C. C. & Hung, C. P., 2024 9月, 於: Results in Engineering. 23, 102527.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取2 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Fan-out panel-level package warpage and reliability analyses considering the fabrication process
Liang, C. W., Sung, Y. C., Hwang, S. J., Shih, M. H., Liao, W. H., Lin, T. H. & Yang, D. Y., 2024 6月 15, 於: Journal of Manufacturing Processes. 119, p. 649-665 17 p.研究成果: Article › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus）