個人檔案
學歷
- 1992 美國伊利諾大學香檳分校機械所博士
研究專長
- 積層製造
- 電腦輔助加工成型技術
- 節能節料綠色成型技術
- IC封裝
- 高分子材料加工
經歷
- 1992年8月 ~ 2005年7月 國立成功大學機械工程學系副教授
- 2005年8月 ~ 迄今 國立成功大學機械工程學系教授
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
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SDG 3 良好的健康和福祉 -
SDG 7 經濟實惠的清潔能源 -
SDG 9 產業、創新與基礎設施 -
SDG 12 負責任的消費與生產 -
SDG 13 氣候行動
指紋
查看啟用 Sheng-Jye Hwang 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
專案
- 39 已完成
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產業升級創新平台輔導計畫(含協助傳統產業技術開發計畫)──多功能田間作業專用充電機開發計畫
Hwang, S.-J. (PI)
21-04-01 → 21-11-30
研究計畫: Research project
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Die shift prediction of fan out panel level packages considering both warpage and flow induced mechanisms with temperature dependent properties
Sung, Y. C., Hu, C. P., Hung, C. C., Hwang, S. J., Shih, M. H., Liao, W. H., Zeng, Y. J. & Tsai, C. T., 2026 1月 3, 於: Scientific reports. 16, 1, p. 3994 1 p.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取 -
Compression Molding Flow Behavior and Void Optimization of an Integrated Circuit Package with Shielding-Metal-Frame
Lee, T. Y., Chen, Y. L., Hwang, S. J., Cheng, W. L. & Ko, C. Y., 2025 5月, 於: Polymers. 17, 10, 1301.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取2 連結會在新分頁中打開 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Effect of process parameters and their interactions on packaging process in SiP packaging: A simulation and optimization study
Chen, Y. L., Huang, L. T., Hung, C. C. & Hwang, S. J., 2025 9月, 於: Results in Engineering. 27, 106248.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取 -
Hygrothermal Stress Analysis of Epoxy Molding Compound in Fan-Out Panel-Level Package Based on Experimental Characterization and Structural Sensitivity
Sung, Y. C., Hu, C. P., Hwang, S. J., Shih, M. H., Liao, W. H., Zeng, Y. J. & Tsai, C. T., 2025 8月, 於: Polymers. 17, 15, 2034.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取 -
Nozzle Pressure- and Screw Position-Based CAE Scientific Process Parameter Setup for Injection Molding Process
Tseng, R. H., Wen, C. H., Chang, C. H., Chen, Y. H., Tsai, C. H. & Hwang, S. J., 2025 1月, 於: Polymers. 17, 2, 198.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取4 連結會在新分頁中打開 引文 斯高帕斯（Scopus）