每年專案
個人檔案
學歷
- 2008年 國立清華大學化學工程系博士
研究專長
- 電子材料
- 能源材料
- 結構材料
經歷
- 2020年08月 ~ 迄今 國立成功大學材料科學及工程學系 教授
- 2022年08月 ~ 迄今 國立成功大學智慧半導體與永續製造學院 智慧與永續製造學位學程學程主任
- 2018年08月 ~ 迄今 國立成功大學跨維綠能材料研究中心 副中心主任
- 2013年08月 ~ 迄今 國立成功大學貴重儀器中心 儀器專家
- 2022年02月 ~ 2022年08月 德國於希利研究中心能源與氣候研究所-第一所 客座教授(洪堡學者)
- 2019年08月 ~ 2020年07月 國立成功大學研究總中心 副中心主任
- 2019年07月 ~ 2019年12月 國立成功大學海外科研基地辦公室 執行長
- 2019年02月 ~ 2019年07月 國立成功大學南科研發中心 主任
- 2017年08月 ~ 2019年07月 國立成功大學研究總中心 業務組組長
- 2015年07月 ~ 2015年09月 日本大阪大學產業科學研究所 客座副教授(客員准教授)
- 2015年08月 ~ 2020年07月 國立成功大學材料科學及工程學系 副教授
- 2011年08月 ~ 2015年07月 國立成功大學材料科學及工程學系 助理教授
- 2009年10月 ~ 2011年07月 美國威斯康辛大學麥迪遜分校材料科學及工程學系 博士後研究員
- 2007年02月 ~ 2008年01月 美國賓州州立大學材料科學及工程學系 訪問學者
- 2006年07月 ~ 2006年09月 日本大阪大學產業科學研究所 訪問學者
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG),以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標:
指紋
查看啟用 Shih-kang Lin 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料,或
專案
- 13 已完成
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Phenomenological understanding of the contribution of bulk and grain boundary precipitates on strengthening in prolonged-aged Al-Zn-Mg-Cu aluminium alloys
Tai, C. L., Chiu, Y. N., Chen, C. J., Lin, S. K., Lin, H. C., Misra, R. D. K., Yang, Y. L., Hsiao, C. N., Tsao, C. S. & Chung, T. F., 2025 3月, 於: Materials Today Advances. 25, 100557.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取1 引文 斯高帕斯(Scopus) -
Ab initio study on changing behaviors of lithium-rich layered composite cathode materials
Chuang, Y. C., Tran, N. T. T., Tsai, P. C. & Lin, S. K., 2024 10月 1, 於: Electrochimica Acta. 500, 144760.研究成果: Article › 同行評審
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A first-principles study on stabilizing disordered LiNi0.5Mn1.5O4 cathode material by doping
Lin, C. A. & Lin, S. K., 2024 4月 1, 於: Journal of Energy Storage. 83, 110637.研究成果: Article › 同行評審
4 引文 斯高帕斯(Scopus) -
Alternating Cu segregation and its stabilization mechanism for coherent η' precipitates in Al–Zn–Mg–Cu alloys
Chiu, Y. N., Chung, T. F., Yen, S. Y., Yu, C. Y., Lin, W. T., Hsieh, C. C. & Lin, S. K., 2024 8月, 於: Materials Today Advances. 23, 100517.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取4 引文 斯高帕斯(Scopus) -
An Investigation of Cu/Ni/Ga Interfacial Reaction with Different Ni/Ga Ratio
Huang, T. H., Huang, J. W., Lin, Z. F. & Lin, S. K., 2024, 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 135-136 2 p. (2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024).研究成果: Conference contribution