每年專案
個人檔案
學歷
- 1996 美國麻省理工學院機械系博士
研究專長
- 金屬儲氫系統熱質傳表現模擬與分析
- 半導體(熱流)製程模擬
- 應用數學
- 結構振動控制
- 波動力學
經歷
- 1991年8月 ~ 1992年7月 國立臺灣大學助教
- 1996年1月 ~ 1999年1月 美國西北大學研究員
- 1999年2月 ~ 2003年7月 國立成功大學機械工程學系助理教授
- 2003年8月 ~ 2009年7月 國立成功大學機械工程學系副教授
- 2009年8月 ~ 迄今 國立成功大學機械工程學系教授
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG),以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標:
指紋
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- 1 類似的個人檔案
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專案
- 28 已完成
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Prediction of 3D natural convection heat transfer characteristics in a shallow enclosure with experimental data
Chen, H. T., Su, W. Y., Zheng, Y. J., Yang, T. S. & Chen, K. X., 2022 11月, 於: Progress in Nuclear Energy. 153, 104425.研究成果: Article › 同行評審
1 引文 斯高帕斯(Scopus) -
A numerical simulation validated experimentally for thermally developing convection characteristics of a phase change nanofluid flow in a circular tube
Ho, C. J., Chu, Y. C., Huang, Z. P., Yang, T. S., Chiu, T. C., Chen, B. L. & Yan, W. M., 2021 6月, 於: Case Studies in Thermal Engineering. 25, 100925.研究成果: Article › 同行評審
開啟存取2 引文 斯高帕斯(Scopus) -
Crafting interior holes on chemically strengthened thin glass based on ultrafast laser ablation and thermo-shock crack propagations
Chuang, C. F., Chen, K. S., Chiu, T. C., Yang, T. S. & Lin, M. C., 2020 1月 1, 於: Sensors and Actuators, A: Physical. 301, 111723.研究成果: Article › 同行評審
4 引文 斯高帕斯(Scopus) -
Reconstituted Wafer Deformation Analysis through Whole Process Emulation
Yang, C. Y., Chen, K. S. & Yang, T. S., 2020 3月, 於: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. 20, 1, p. 172-180 9 p., 8994086.研究成果: Article › 同行評審
5 引文 斯高帕斯(Scopus) -
Thermo-mechanical process emulation and sensitivity analysis of wafer warpage after reconstitution in fan-out packaging
Yang, C. Y., Chen, K. S., Yang, T. S. G., Chiu, T. C. & Ho, C. J., 2019 4月, 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 355-360 6 p. 8733604. (2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019).研究成果: Conference contribution
4 引文 斯高帕斯(Scopus)