Tian-Shiang Yang — 國立成功大學

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每年研究成果

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學歷

1996 美國麻省理工學院機械系博士

研究專長

金屬儲氫系統熱質傳表現模擬與分析
半導體（熱流）製程模擬
應用數學
結構振動控制
波動力學

經歷

1991年8月 ~ 1992年7月國立臺灣大學助教
1996年1月 ~ 1999年1月美國西北大學研究員
1999年2月 ~ 2003年7月國立成功大學機械工程學系助理教授
2003年8月 ~ 2009年7月國立成功大學機械工程學系副教授
2009年8月 ~ 迄今國立成功大學機械工程學系教授

與 UN SDG 相關的專業知識

聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：

指紋

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1 類似的個人檔案

28 已完成

往復式海浪獵能器之創新設計、原型建置與系統動態分析
Yang, T.
21-08-01 → 22-07-31
研究計畫: Research project
運用共振水波槽之海浪獵能器開發：觀念設計、系統動態分析與原型建置
Yang, T.
20-08-01 → 21-07-31
研究計畫: Research project
多孔吸附濾清器熱質傳效能之數值計算及其工業應用實驗研究
Yang, T.
19-08-01 → 20-07-31
研究計畫: Research project
運用共振水波槽之海浪獵能器開發：觀念設計、非線性動態分析、及原型系統建置
Yang, T.
17-08-01 → 18-07-31
研究計畫: Research project
多孔性吸附反應器之熱質傳分析與實驗研究
Yang, T.
16-08-01 → 17-07-31
研究計畫: Research project

48 Article
9 Conference contribution
1 Paper
1 Review article

Prediction of 3D natural convection heat transfer characteristics in a shallow enclosure with experimental data
Chen, H. T., Su, W. Y., Zheng, Y. J., Yang, T. S. & Chen, K. X., 2022 11月, 於: Progress in Nuclear Energy. 153, 104425.
研究成果: Article › 同行評審
1 引文斯高帕斯（Scopus）
A numerical simulation validated experimentally for thermally developing convection characteristics of a phase change nanofluid flow in a circular tube
Ho, C. J., Chu, Y. C., Huang, Z. P., Yang, T. S., Chiu, T. C., Chen, B. L. & Yan, W. M., 2021 6月, 於: Case Studies in Thermal Engineering. 25, 100925.
研究成果: Article › 同行評審

開啟存取
2 引文斯高帕斯（Scopus）
Crafting interior holes on chemically strengthened thin glass based on ultrafast laser ablation and thermo-shock crack propagations
Chuang, C. F., Chen, K. S., Chiu, T. C., Yang, T. S. & Lin, M. C., 2020 1月 1, 於: Sensors and Actuators, A: Physical. 301, 111723.
研究成果: Article › 同行評審
4 引文斯高帕斯（Scopus）
Reconstituted Wafer Deformation Analysis through Whole Process Emulation
Yang, C. Y., Chen, K. S. & Yang, T. S., 2020 3月, 於: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. 20, 1, p. 172-180 9 p., 8994086.
研究成果: Article › 同行評審
5 引文斯高帕斯（Scopus）
Thermo-mechanical process emulation and sensitivity analysis of wafer warpage after reconstitution in fan-out packaging
Yang, C. Y., Chen, K. S., Yang, T. S. G., Chiu, T. C. & Ho, C. J., 2019 4月, 2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 355-360 6 p. 8733604. (2019 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019).
研究成果: Conference contribution
4 引文斯高帕斯（Scopus）