每年專案
個人檔案
學歷
- 2000 美國里海大學機械工程博士
研究專長
- 固體力學
經歷
- 2011年8月 ~ 迄今 國立成功大學機械系副教授
與 UN SDG 相關的專業知識
聯合國會員國於 2015 年同意 17 項全球永續發展目標 (SDG)，以終結貧困、保護地球並確保全體的興盛繁榮。此人的作品有助於以下永續發展目標：
指紋
查看啟用 Tz-Cheng Chiu 的研究主題。這些主題標籤來自此人的作品。共同形成了獨特的指紋。
- 1 類似的個人檔案
過去五年中的合作和熱門研究領域
國家/地區層面的近期外部共同作業。按一下圓點深入探索詳細資料，或
專案
- 16 已完成
-
Non-oscillatory fracture mode partition for interface crack under mixed-mode loading
Liu, C. W. & Chiu, T. C., 2024 7月 15, 於: International Journal of Solids and Structures. 298, 112871.研究成果: Article › 同行評審
-
A Quantitative Evaluation of the Inelastic Energy Absorptions in Cu-Polyimide Interconnect and the Effect on Interface Debond Driving Force
Wang, C. Y., Chiu, T. C., Yin, W. J., Chen, D. L., Chen, T. Y. & Kao, C. L., 2023, Proceedings - IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2023. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 721-726 6 p. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; 卷 2023-May).研究成果: Conference contribution
-
Cohesive-zone based fracture mechanics model of an edge delamination in bimaterial beam under mixed-mode bending test
Liu, C. W. & Chiu, T. C., 2023 5月 1, 於: European Journal of Mechanics, A/Solids. 99, 104928.研究成果: Article › 同行評審
1 引文 斯高帕斯（Scopus） -
Development and Application of the Moisture-Dependent Viscoelastic Model of Polyimide in Hygro-Thermo-Mechanical Analysis of Fan-Out Interconnect
Yang, C. M., Chiu, T. C., Yin, W. J., Chen, D. L., Kao, C. L. & Tarng, D., 2022, Proceedings - IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., p. 746-753 8 p. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; 卷 2022-May).研究成果: Conference contribution
3 引文 斯高帕斯（Scopus） -
The Effects of Time-Dependent Inelastic Behaviors on the Debonding of Cu-Polyimide Interface
Wang, C. Y. & Chiu, T. C., 2022, Proceedings - 2022 17th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference, IMPACT 2022. IEEE Computer Society, (Proceedings of Technical Papers - International Microsystems, Packaging, Assembly, and Circuits Technology Conference, IMPACT; 卷 2022-October).研究成果: Conference contribution