Wan-Chun Chuang

每年研究成果

指紋

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Exploring the Influence of Material Properties of Epoxy Molding Compound on Wafer Warpage in Fan-Out Wafer-Level Packaging
Chuang, W. C., Huang, Y. & Chen, P. E., 2023 5月, 於: Materials. 16, 9, 3482.
研究成果: Article › 同行評審

開啟存取
3 引文斯高帕斯（Scopus）
Study on the Strip Warpage Issues Encountered in the Flip-Chip Process
Chuang, W. C. & Chen, W. L., 2022 1月 1, 於: Materials. 15, 1, 323.
研究成果: Article › 同行評審

開啟存取
9 引文斯高帕斯（Scopus）
Fatigue prediction for molded wafer-level package during temperature cycling
Chuang, W. C. & Chen, W. L., 2020 3月, 於: Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME. 142, 1, 011007.
研究成果: Article › 同行評審
3 引文斯高帕斯（Scopus）
Investigation of strip warpage Behavior in wire bonding process
Chuang, W. C. & Chen, W. L., 2020 6月, 於: Journal of Electronic Packaging, Transactions of the ASME. 142, 2, 021002-1.
研究成果: Article › 同行評審
1 引文斯高帕斯（Scopus）
Real-Time Monitoring for Knee Extensor Muscle Training with Flexible Sensors
Chuang, W. C. & Chen, W. L., 2019 12月, 於: Journal of Microelectromechanical Systems. 28, 6, p. 1005-1012 8 p., 8869923.
研究成果: Article › 同行評審
1 引文斯高帕斯（Scopus）