專案詳細資料
Description
本案的異質運算平台軟硬體整合系統,包含了上至使用者端的應用軟體,下至前瞻非揮發性記憶體元件系統層級模型。本計畫案整合三位主持人的各自專長,預期能夠達成跨領域垂直整合,實現前瞻非揮發性記憶體為中心之容錯且可重組的異質運算平台,並藉由UPMEM 伺服器展示整合系統在大規模、高密度資料存取運算應用的平行化效能。
狀態 | 已完成 |
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有效的開始/結束日期 | 21-08-01 → 22-07-31 |
研究計畫: Research project
狀態 | 已完成 |
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有效的開始/結束日期 | 21-08-01 → 22-07-31 |