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利用快速組裝三維肌肉層片來預防神經疤痕及三維類神經肉芽細胞層片來促進組織再生
Wu, Chia-Ching
(PI)
微奈米科技研究中心
解剖學科暨細胞生物與解剖學研究所
研究計畫
:
Research project
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專案詳細資料
狀態
已完成
有效的開始/結束日期
21-08-01
→
22-07-31
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