多晶片模組電子構裝製程技術-多晶片模組電子構裝製程技術-子計畫三:多晶片模組之散熱與接腳熱應力關係之研究 II

  • Chou, Jung-Hua, (PI)

專案: Research project

專案詳細資料

狀態已完成
有效的開始/結束日期95-08-0196-07-31