專案詳細資料
Description
"電子元件的趨勢已朝向輕薄短小,但製造上的問題還是相當多,包含金線偏移、成品的翹曲、可靠度不高與良率無法提升等。可靠度問題對IC電子元件來說相當之重要,在過去研究中,都將製程引起的殘留應力忽略,為了提高準確性,本計畫將多考慮因製程而產生之殘留應力造成之影響導入可靠度計算的模型中,建立一完整的可靠度分析,藉由實驗與數值模擬方式更準確預測IC封裝產品的可靠度。
計畫第ㄧ年將進行環氧樹脂材料特性測試與量測,並建立分析所需的材料資料庫。在翹曲分析的部份將結合固化效應與冷卻效應一起探討對成品翹曲現象的影響,故須對材料的固化效應與黏彈性質先進行測試與量測,並完成有限元素分析模型,以作為第二年後熟化製程後翹曲分析的初始條件。為了提升產品的良率與分析的準確性,故必須針對量產現場所提供的製程條件加以模擬與合理化。
計畫第二年將針對在後熟化製程後的翹曲做分析,並量測實際成品與數值分析做驗證比對。因後熟化製程後的EMC 具有黏彈性質,且在後熟化製程中升降溫的條件(熱循環負載)會引發殘留應力,故必須尋找適當描述EMC 黏彈特性的數學模型,並以有限元素法為基礎,考慮升降溫後的殘留應力,完整建立分析EMC 後熟化製程後的翹曲與殘留應力影響,並作為第三年可靠度分析的初始條件。
計劃第三年將整合前面二年的分析基礎,以有限元素分析在經過後熟化製程的殘留應力應變分佈,並量測實際成品在熱循環下的狀況,將分析與實際量測結果做結合,進行考慮殘留應力的可靠度分析,討論成品的可靠度高低。"
計畫第ㄧ年將進行環氧樹脂材料特性測試與量測,並建立分析所需的材料資料庫。在翹曲分析的部份將結合固化效應與冷卻效應一起探討對成品翹曲現象的影響,故須對材料的固化效應與黏彈性質先進行測試與量測,並完成有限元素分析模型,以作為第二年後熟化製程後翹曲分析的初始條件。為了提升產品的良率與分析的準確性,故必須針對量產現場所提供的製程條件加以模擬與合理化。
計畫第二年將針對在後熟化製程後的翹曲做分析,並量測實際成品與數值分析做驗證比對。因後熟化製程後的EMC 具有黏彈性質,且在後熟化製程中升降溫的條件(熱循環負載)會引發殘留應力,故必須尋找適當描述EMC 黏彈特性的數學模型,並以有限元素法為基礎,考慮升降溫後的殘留應力,完整建立分析EMC 後熟化製程後的翹曲與殘留應力影響,並作為第三年可靠度分析的初始條件。
計劃第三年將整合前面二年的分析基礎,以有限元素分析在經過後熟化製程的殘留應力應變分佈,並量測實際成品在熱循環下的狀況,將分析與實際量測結果做結合,進行考慮殘留應力的可靠度分析,討論成品的可靠度高低。"
狀態 | 已完成 |
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有效的開始/結束日期 | 20-08-01 → 21-07-31 |