高導電高熵合金薄膜應用於光電與被動元件開發-高性能高熵材料應用於高頻通訊與光電元件之理論與產業應用開發( I )

研究計畫: Research project

專案詳細資料

Description

目前電子產品有微縮與高效能的發展趨勢,雖然積體電路晶片目前已進入5奈米世代,但電子產品不只由IC構成,其外部的電阻電容電感等被動元件、高頻通訊天線等仍然具有研究發展空間,為在美中貿易戰中生存並打造全新電子產業供應鏈,本計畫將先前開發具有電阻率低、機械強度高、熱膨脹係數低的高導電高熵合金應用在光電、被動元件與6G通訊和兆赫波量測等,雖然高熵材料應用於介電材料擴散阻擋層的研究不少,但更進一步的光電相關應用、高頻特性量測與高功率高溫應用元件目前仍未被開發,同時本計畫將與相關產業進行合作開發產品,並培養熟悉模擬、實作、量測與分析的綜合型人才,將學術與產業進行結合與升級,共創台灣發展榮景。
狀態已完成
有效的開始/結束日期21-08-0122-07-31