以薄膜層進行銅導線晶片之銲線製程方法

Yeau-Ren Jeng (Inventor), 邱 桑茂 (Inventor)

研究成果: Patent

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專利號I236078
IPCH01L-021/60
優先日期24-03-25
提交日期04-03-26
出版狀態Published - 2005 7月 11

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