以薄膜層進行銅導線晶片之銲線製程方法

Yeau-Ren Jeng (Inventor)
, 邱桑茂 (Inventor)

生物醫學工程學系

研究成果: Patent

原文	???core.languages.zh_TW???
專利號	I236078
IPC	H01L-021/60
優先日期	24-03-25
提交日期	04-03-26
出版狀態	Published - 2005 7月 11

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