具銅導線晶片之銲線製程方法

Yeau-Ren Jeng (Inventor), 王章銘 (Inventor)

研究成果: Patent

貢獻的翻譯標題	Method of thermosonic wire bonding process for copper connection in a chip
原文	???core.languages.zh_TW???
專利號	I221026
IPC	H01L-023/49
優先日期	22-12-05
提交日期	02-12-06
出版狀態	Published - 2004 9月 11

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