濕式鍍膜方法

Franklin Chau-Nan Hong (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

一種濕式鍍膜方法,其包含下列步驟。利用一濕式製程施加一薄膜塗料於一基板之至少一表面上。對此薄膜塗料進行一電漿輔助填補處理,以使此薄膜塗料長晶而形成一薄膜。電漿輔助填補處理包含使用一填補塗料。
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專利號I504448
出版狀態Published - 1800

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