異質接面雙極性電晶體及其製造方法

Wen-Chau Liu (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

一種異質接面雙極性電晶體包含一半導體基板、由下而上依序疊接於基板上之一緩衝層、一次集極層,一集極層、一基極層、一射極層與一帽層,及一披覆於基極層、射極層與帽層外之硫化保護層。利用硫化保護層披覆於該帽層之側面、射極表面,及基極表面,以解決射極外部尺寸維度與厚度不易控制,與基極層表面區域之表面通道所衍生的缺失等缺點。
原文???core.languages.zh_TW???
專利號I298539
出版狀態Published - 1800

引用此