發光二極體接面溫度及熱阻之量測系統與方法

Shui-Jinn Wang (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

一種發光二極體接面溫度及熱阻之量測方法,包含以下步驟:(a)將發光二極體外殼恆溫;(b)同步擷取發光二極體於不同順向電流與外殼溫度條件下之順向壓降與光輸出功率;(c)接收整合步驟(b)之資料而分析運算出發光二極體順向壓降與接面溫度的線性關係;及(d)擷取發光二極體順向壓降達到穩定之瞬間的順向壓降值與光輸出功率值,並分析運算出該順向壓降值對應的接面溫度,並藉由上述資料運算出發光二極體之熱阻值。藉由在固定發光二極體外殼溫度的情況下,同步地即時量測發光二極體之所有熱特性,可使所計算出之熱阻值更為準確。
原文???core.languages.zh_TW???
專利號I315399
出版狀態Published - 1800

引用此