矽氧材料基材接合之方法

研究成果: Patent

摘要

本發明係關於一種矽氧材料基材接合之方法,其係將欲接合之矽氧材料基材之表面藉由與一質子酸接觸活化後,使矽氧材料基材於一惰性溶劑中接合,於乾燥微溫之環境中移除惰性溶劑使矽氧材料基材形成暫時接合;最後將暫時接合之矽氧材料基材置於500℃以上的環境中待其形成永久接合。

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author = "Shu-Hui Chen",

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TY - PAT

T1 - 矽氧材料基材接合之方法

AU - Chen, Shu-Hui

PY - 1800

Y1 - 1800

N2 - 本發明係關於一種矽氧材料基材接合之方法,其係將欲接合之矽氧材料基材之表面藉由與一質子酸接觸活化後,使矽氧材料基材於一惰性溶劑中接合,於乾燥微溫之環境中移除惰性溶劑使矽氧材料基材形成暫時接合;最後將暫時接合之矽氧材料基材置於500℃以上的環境中待其形成永久接合。

AB - 本發明係關於一種矽氧材料基材接合之方法,其係將欲接合之矽氧材料基材之表面藉由與一質子酸接觸活化後,使矽氧材料基材於一惰性溶劑中接合,於乾燥微溫之環境中移除惰性溶劑使矽氧材料基材形成暫時接合;最後將暫時接合之矽氧材料基材置於500℃以上的環境中待其形成永久接合。

M3 - Patent

M1 - I342871

ER -