適用於積體電路晶片之多點溫度感測方法及其系統

Kuen-Jong Lee (Inventor), Chung-Ho Chen (Inventor), Wen-Yu Su (Inventor), Soon-Jyh Chang (Inventor), Lih-Yih Chiou (Inventor), Chih-Hung Kuo (Inventor), Chien-Hung Tsai (Inventor), Jai-Ming Lin (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

本發明係有關於一種適用於積體電路晶片之多點溫度感測方法及其系統,係系統包括有至少一嵌設於模塊欲量測溫度處的從屬溫度感測器,以及一嵌設於積體電路晶片中並電性連接所有從屬溫度感測的主要溫度感測器,藉由主要溫度感測器校正從屬溫度感測器因製程-電壓-溫度變異所產生之變異量;藉此,可大幅地減少積體電路晶片中其溫度感測器所需要的面積並且提高溫控系統的穩定度,解決傳統系統整合晶片往往受限於溫度感測器的面積太大而無法大量使用溫度感測器的問題。
原文Chinese
專利號I489093
出版狀態Published - 1800

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