雙向環狀微流體混合晶片

Chen-Sheng Yeh (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

一種雙向環狀微流體混合晶片,包含:上下疊接的一主動層、一混合層,及一基層。該主動層包括一充氣環道,該充氣環道具有數個由小到大間隔排列並可受氣體填滿而變形下壓的氣室。該混合層包括一個對應該充氣環道的混流環道,以及二個連接該混流環道並各別供一流體注入的流道。當流體各別自該等流道流入混流環道後,自外部輸入氣體以填充氣室,使該等氣室變形而擠壓混流環道
原文Chinese
專利號I336686
出版狀態Published - 1800

引用此

Yeh, C-S. (1800). 雙向環狀微流體混合晶片. (專利號 I336686).