1-nm-thick graphene tri-layer as the ultimate copper diffusion barrier

Ba Son Nguyen, Jen Fin Lin, Dung Ching Perng

研究成果: Article同行評審

55 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「1-nm-thick graphene tri-layer as the ultimate copper diffusion barrier」主題。共同形成了獨特的指紋。

Physics & Astronomy