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A hybrid surface modification method on copper wire braids for enhancing thermal performance of ultra-thin heat pipes
W. K. Sheng,
H. T. Lin
, C. H. Wu, L. S. Kuo, P. H. Chen
環境工程學系
研究成果
:
Conference article
›
同行評審
3
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「A hybrid surface modification method on copper wire braids for enhancing thermal performance of ultra-thin heat pipes」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Copper
46%
Heat pipes
64%
Hot Temperature
27%
Nanoparticles
37%
Oxidation
16%
Sol-gel process
26%
Surface treatment
60%
Water
20%
Wire
43%
Chemical Compounds
Heat Pipe
100%
Nanoparticle
19%
Sol Gel Process
15%
Surface Modification
49%
Weight
10%