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國立成功大學 首頁
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概要
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研究成果
專案
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活動
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Activities during melting and reflowing behaviour of solders
J. Mittal,
K. L. Lin
材料科學及工程學系
尖端材料國際碩士學位學程
研究成果
:
Article
›
同行評審
2
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「Activities during melting and reflowing behaviour of solders」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Soldering alloys
79%
Melting
76%
Substrates
25%
Melting point
9%
Infrared furnaces
8%
Electronics industry
5%
Coalescence
5%
Physics & Astronomy
solders
90%
melting
62%
balls
36%
melting points
8%
Chemical Compounds
Solder
100%
Melting
69%
Melting Point
7%