Creep-fatigue damage analysis of solder joints

S. H. Ju, S. Kuskowski, B. I. Sandor, M. E. Plesha

研究成果: Conference article同行評審

23 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「Creep-fatigue damage analysis of solder joints」主題。共同形成了獨特的指紋。

Engineering & Materials Science