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概要
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設備
獎項
活動
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Design optimization for wafer level package by using sequential optimization and reliability assessment method
Jung Chuan Chien,
Tz-Cheng Chiu
機械工程學系
研究成果
:
Conference contribution
總覽
指紋
指紋
深入研究「Design optimization for wafer level package by using sequential optimization and reliability assessment method」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Geometry
100%
Fatigue of materials
75%
Fatigue damage
58%
Soldering alloys
53%
Multiobjective optimization
51%
Failure modes
48%
Polymers
40%
Uncertainty
34%
Temperature
21%