摘要
本發明係提供用於製作靶材的一種電鍍系統，其包括用以連結一待鍍物的一電極、用以直接施加一熱能於該待鍍物一能量提供裝置、用以浸泡該待鍍物的一電鍍液、以及提供一電流的外接電路。而本發明之電鍍方法係藉由該能量提供裝置直接對該待鍍物加熱，並由該外接電路施加該電流，使該電鍍液、該電極以及該待鍍物進行一電鍍製程。
| 原文 | English |
|---|---|
| 專利號 | I482888 |
| 出版狀態 | Published - 1800 |
引用此文
Lee, W-S. (1800). Electro-Deposition System of Target and Method Thereof. (專利號 I482888).
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author = "Wen-Shi Lee",
year = "1800",
language = "English",
type = "Patent",
note = "I482888",
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Lee, W-S 1800, Electro-Deposition System of Target and Method Thereof, 專利號 I482888.
Electro-Deposition System of Target and Method Thereof. / Lee, Wen-Shi (Inventor).
專利號: I482888.研究成果: Patent
TY - PAT
T1 - Electro-Deposition System of Target and Method Thereof
AU - Lee, Wen-Shi
PY - 1800
Y1 - 1800
N2 - 本發明係提供用於製作靶材的一種電鍍系統，其包括用以連結一待鍍物的一電極、用以直接施加一熱能於該待鍍物一能量提供裝置、用以浸泡該待鍍物的一電鍍液、以及提供一電流的外接電路。而本發明之電鍍方法係藉由該能量提供裝置直接對該待鍍物加熱，並由該外接電路施加該電流，使該電鍍液、該電極以及該待鍍物進行一電鍍製程。
AB - 本發明係提供用於製作靶材的一種電鍍系統，其包括用以連結一待鍍物的一電極、用以直接施加一熱能於該待鍍物一能量提供裝置、用以浸泡該待鍍物的一電鍍液、以及提供一電流的外接電路。而本發明之電鍍方法係藉由該能量提供裝置直接對該待鍍物加熱，並由該外接電路施加該電流，使該電鍍液、該電極以及該待鍍物進行一電鍍製程。
M3 - Patent
M1 - I482888
ER -
Lee W-S, 發明者. Electro-Deposition System of Target and Method Thereof. I482888. 1800.