摘要
本發明係提供一種電子元件及其製造方法。首先，在具有第一電性的元件層上形成具有第二電性的抑制層，其中電子元件的元件電性係由第一電性所主導，再於一燒結溫度下將元件層以及抑制層進行一燒結製程。本發明透過第二電性與第一電性之間的關係，使電子元件的元件特性趨於穩定。
| 原文 | English |
|---|---|
| 專利號 | I506684 |
| 出版狀態 | Published - 1800 |
引用此文
Lee, W-S. (1800). Electronic Components and Manufacturing Method Thereof. (專利號 I506684).
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author = "Wen-Shi Lee",
year = "1800",
language = "English",
type = "Patent",
note = "I506684",
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Lee, W-S 1800, Electronic Components and Manufacturing Method Thereof, 專利號 I506684.
Electronic Components and Manufacturing Method Thereof. / Lee, Wen-Shi (Inventor).
專利號: I506684.研究成果: Patent
TY - PAT
T1 - Electronic Components and Manufacturing Method Thereof
AU - Lee, Wen-Shi
PY - 1800
Y1 - 1800
N2 - 本發明係提供一種電子元件及其製造方法。首先，在具有第一電性的元件層上形成具有第二電性的抑制層，其中電子元件的元件電性係由第一電性所主導，再於一燒結溫度下將元件層以及抑制層進行一燒結製程。本發明透過第二電性與第一電性之間的關係，使電子元件的元件特性趨於穩定。
AB - 本發明係提供一種電子元件及其製造方法。首先，在具有第一電性的元件層上形成具有第二電性的抑制層，其中電子元件的元件電性係由第一電性所主導，再於一燒結溫度下將元件層以及抑制層進行一燒結製程。本發明透過第二電性與第一電性之間的關係，使電子元件的元件特性趨於穩定。
M3 - Patent
M1 - I506684
ER -
Lee W-S, 發明者. Electronic Components and Manufacturing Method Thereof. I506684. 1800.