Foreword: Pb-free solders and emerging interconnect and packaging technologies

Kwang Lung Lin, Sung K. Kang, Jenq Gong Duh, Andre Lee, Thomas Bieler, Laura Turbini, Rajen Sidhu, Fu Guo, Iver Anderson

研究成果: Editorial同行評審

3 引文 斯高帕斯(Scopus)
原文English
頁(從 - 到)2503
頁數1
期刊Journal of Electronic Materials
39
發行號12
DOIs
出版狀態Published - 2010 12月

All Science Journal Classification (ASJC) codes

  • 電子、光磁材料
  • 凝聚態物理學
  • 電氣與電子工程
  • 材料化學

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