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國立成功大學 首頁
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概要
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活動
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Fundamentals of Solder Alloys in 3D Packaging
Kwang Lung Lin
材料科學及工程學系
尖端材料國際碩士學位學程
研究成果
:
Chapter
總覽
指紋
指紋
深入研究「Fundamentals of Solder Alloys in 3D Packaging」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Soldering alloys
100%
Packaging
92%
Intermetallics
30%
Substrates
20%
Metallizing
16%
Networks (circuits)
16%
Microelectronics
15%
Hot Temperature
14%
Volume fraction
13%
Microstructure
9%
Chemical analysis
9%
Monitoring
8%