GaN-based power flip-chip LEDs with Cu submount

S. J. Chang, W. S. Chen, S. C. Shei, C. F. Shen, T. K. Ko, J. M. Tsai, W. C. Lai, J. K. Sheu, A. J. Lin, S. C. Hung

研究成果: Article同行評審

7 引文 斯高帕斯(Scopus)

指紋

深入研究「GaN-based power flip-chip LEDs with Cu submount」主題。共同形成了獨特的指紋。

Physics & Astronomy

Engineering & Materials Science