METHOD FOR MACHINING A BRITTLE MATERIAL

貢獻的翻譯標題: 加工硬脆材料之方法

Chen-Kuei Chung (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

本發明係關於一種加工硬脆材料之方法,包括以下步驟:(a)提供一硬脆材料;(b)提供一光束;及(c)將該光束聚焦於該硬脆材料之內部,且依據該硬脆材料之厚度來進行聚焦點之調變以加工該硬脆材料。藉此,有效地提高加工速率及抑制光刻區域之裂紋、凸塊、燒焦的產生,同時不僅具有快速且有效的加工參數設計,更對光電、光學和微流體系統原型在硬脆材料上的生產製作與切割提供一個低成本、快速
原文English
專利號I330170
出版狀態Published - 1800

引用此文

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type = "Patent",
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TY - PAT

T1 - METHOD FOR MACHINING A BRITTLE MATERIAL

AU - Chung, Chen-Kuei

PY - 1800

Y1 - 1800

N2 - 本發明係關於一種加工硬脆材料之方法,包括以下步驟:(a)提供一硬脆材料;(b)提供一光束;及(c)將該光束聚焦於該硬脆材料之內部,且依據該硬脆材料之厚度來進行聚焦點之調變以加工該硬脆材料。藉此,有效地提高加工速率及抑制光刻區域之裂紋、凸塊、燒焦的產生,同時不僅具有快速且有效的加工參數設計,更對光電、光學和微流體系統原型在硬脆材料上的生產製作與切割提供一個低成本、快速

AB - 本發明係關於一種加工硬脆材料之方法,包括以下步驟:(a)提供一硬脆材料;(b)提供一光束;及(c)將該光束聚焦於該硬脆材料之內部,且依據該硬脆材料之厚度來進行聚焦點之調變以加工該硬脆材料。藉此,有效地提高加工速率及抑制光刻區域之裂紋、凸塊、燒焦的產生,同時不僅具有快速且有效的加工參數設計,更對光電、光學和微流體系統原型在硬脆材料上的生產製作與切割提供一個低成本、快速

M3 - Patent

M1 - I330170

ER -