METHOD OF CUTTING AND MACHINING A SILICON WAFER

貢獻的翻譯標題: 矽晶圓之切割和加工方法

Chen-Kuei Chung (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

本發明所揭示之一種矽晶圓之切割和加工方法,其包含下列步驟:提供一二氧化碳雷射裝置;提供一玻璃基板或是一表面塗覆金屬薄膜之基板,置於該支撐平台上;將矽晶圓固定於該玻璃基板之表面;以及將二氧化碳雷射光源聚焦至該矽晶圓上,進行切割和曲線加工;藉此可達到一低成本、高良率、高產量及高精度之矽晶圓切割加工。
貢獻的翻譯標題矽晶圓之切割和加工方法
原文English
專利號I300960
出版狀態Published - 1800

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