Method of Fabricating High-Conductivity Thick-Film Aluminum Paste

貢獻的翻譯標題: 高導電率厚膜鋁膏之製造方法

Wen-Shi Lee (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

一種高導電率厚膜鋁膏之製造方法,係利用較廣之粒徑分佈與提高固體含量來解決多孔洞之問題,並充分利用表面氧化鋁破裂機制搭配上足夠之玻璃粉抑制裸露之液態金屬鋁接觸空氣而氧化,進一步促使相鄰裸露之液態金屬鋁互相接觸,形成導電通路,徹底改善鋁膏低導電率之問題。
貢獻的翻譯標題高導電率厚膜鋁膏之製造方法
原文English
專利號I591653
出版狀態Published - 1800

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