摘要
種接觸式微奈米圖案滾印製程,至少包括:提供一模仁,表面設有圖案結構包括凹陷部與凸狀部;形成一脫模層於凹陷部與凸狀部上;形成一轉印材料層於脫模層上;提供一基板具有相對之第一與第二表面;對基板之第一表面進行一前處理步驟,以使基板之第一表面對轉印材料層之黏著強度大於脫模層對轉印材料層之黏著強度.
貢獻的翻譯標題 | 接觸式微奈米圖案滾印製程 |
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原文 | English |
專利號 | I342830 |
出版狀態 | Published - 1800 |
Yung-Chun Lee (Inventor)
研究成果: Patent
貢獻的翻譯標題 | 接觸式微奈米圖案滾印製程 |
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原文 | English |
專利號 | I342830 |
出版狀態 | Published - 1800 |