Multi-step contact printing process

貢獻的翻譯標題: 多階式接觸轉印製程

Yung-Chun Lee (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

一種多階式接觸轉印製程,其包含下列步驟。提供模仁,其中模仁之一表面設有一圖案結構。此圖案結構係一階梯狀結構,且此圖案結構包含複數個階梯面,這些階梯面之一最高者位於前述模仁之表面。形成複數個轉印材料層分別覆蓋在前述之階梯面上。提供複數個基板,其中每一基板之一表面上覆蓋有一接觸黏附層。進行複數個轉印步驟,以使前述階梯面上之轉印材料層由高而低地分別轉移至前述基板之接觸黏附層上。
原文English
專利號I386761
出版狀態Published - 1800

引用此文

Lee, Y-C. (1800). Multi-step contact printing process. (專利號 I386761).
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Multi-step contact printing process. / Lee, Yung-Chun (Inventor).

專利號: I386761.

研究成果: Patent

TY - PAT

T1 - Multi-step contact printing process

AU - Lee, Yung-Chun

PY - 1800

Y1 - 1800

N2 - 一種多階式接觸轉印製程,其包含下列步驟。提供模仁,其中模仁之一表面設有一圖案結構。此圖案結構係一階梯狀結構,且此圖案結構包含複數個階梯面,這些階梯面之一最高者位於前述模仁之表面。形成複數個轉印材料層分別覆蓋在前述之階梯面上。提供複數個基板,其中每一基板之一表面上覆蓋有一接觸黏附層。進行複數個轉印步驟,以使前述階梯面上之轉印材料層由高而低地分別轉移至前述基板之接觸黏附層上。

AB - 一種多階式接觸轉印製程,其包含下列步驟。提供模仁,其中模仁之一表面設有一圖案結構。此圖案結構係一階梯狀結構,且此圖案結構包含複數個階梯面,這些階梯面之一最高者位於前述模仁之表面。形成複數個轉印材料層分別覆蓋在前述之階梯面上。提供複數個基板,其中每一基板之一表面上覆蓋有一接觸黏附層。進行複數個轉印步驟,以使前述階梯面上之轉印材料層由高而低地分別轉移至前述基板之接觸黏附層上。

M3 - Patent

M1 - I386761

ER -

Lee Y-C, 發明者. Multi-step contact printing process. I386761. 1800.