摘要
本發明係提供一種用於電腦產品的積層陶瓷元件及其燒結方法。首先,交替堆疊複數陶瓷生坯以及複數電極生坯,以形成一元件生坯,再於元件生坯上形成一抑制層生坯,接者以快速的升溫速率升溫至一燒結溫度以進行一燒結製程,來製作出晶粒分布實質上趨近單一分布的積層陶瓷元件,以使其電性分布狹窄。最後再將積層陶瓷元件設置在電腦產品中。
貢獻的翻譯標題 | 用於電腦產品的積層陶瓷元件及其燒結方法 |
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原文 | English |
專利號 | I441341 |
出版狀態 | Published - 1800 |
Wen-Shi Lee (Inventor)
研究成果: Patent
貢獻的翻譯標題 | 用於電腦產品的積層陶瓷元件及其燒結方法 |
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原文 | English |
專利號 | I441341 |
出版狀態 | Published - 1800 |