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Optimized Design of Various Ag Decorated Sn-xAg-Cu0.7 Solder Bump on Cycling Fatigue Reliability for Wafer-Level Chip Scale Packaging
H. T. Lee,
C. Y. Ho
, C. C. Lee
機械工程學系
研究成果
:
Article
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同行評審
總覽
指紋
指紋
深入研究「Optimized Design of Various Ag Decorated Sn-xAg-Cu0.7 Solder Bump on Cycling Fatigue Reliability for Wafer-Level Chip Scale Packaging」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Engineering & Materials Science
Soldering alloys
79%
Packaging
72%
Fatigue of materials
55%
Intermetallics
42%
Hardness
31%
Eutectics
21%
Temperature
16%
Cracks
13%
Microstructure
13%
Liquids
13%
Chemical Compounds
Solder
100%
Intermetallic Compound
43%
Solidus
28%
Eutectic Point
27%
Displacement
16%
Microstructure
13%