Process for pattern transfer on flexible substrates

貢獻的翻譯標題: 可撓性基材圖案轉移製程

Franklin Chau-Nan Hong (Inventor), Lien-Chung Hsu (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

本發明是在提供一種可撓性基材圖案轉移製程,係利用導電薄膜層上成形一高分子阻劑層(抗阻層-RESIST)作為前驅板材,以具有導電圖案之模板壓印至高分子阻劑層(抗阻層-RESIST)而進行圖案轉移,之後再接著至可撓性基材上,再將可撓性基材、高分子阻劑層及導電薄膜層三層結構材料在與模板離形後進行蝕刻,最後去除殘餘高分子阻劑層(抗阻層-RESIST)即可在可撓性基材上得到轉移之導電圖案;如此,可避免在傳統熱壓導電圖案轉移製程中,直接加熱可撓性基材以軟化高分子阻劑層(抗阻層-RESIST)而導致可撓性基材受熱變形。
貢獻的翻譯標題可撓性基材圖案轉移製程
原文English
專利號I220280
出版狀態Published - 1800

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