SINTERING ADDITIVE AND MICROWAVE DIELECTRIC CERAMIC USING THE SAME

貢獻的翻譯標題: 低溫燒結助劑與使用此燒結助劑之微波介電陶瓷

Hsing-I Hsiang (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

一種低溫燒結助劑,將其添加於介電陶瓷粉末中,可於900℃的低溫燒結條件下,燒結出相對密度達90%以上以且相對介電常數εr(5GHz)為70至80,品質因子Qxf為2000至3000GHz以及溫度係數TCF約在20至60ppm/K左右之微波介電陶瓷。
貢獻的翻譯標題低溫燒結助劑與使用此燒結助劑之微波介電陶瓷
原文English
專利號I377187
出版狀態Published - 1800

引用此