摘要
一種低溫燒結助劑,將其添加於介電陶瓷粉末中,可於900℃的低溫燒結條件下,燒結出相對密度達90%以上以且相對介電常數εr(5GHz)為70至80,品質因子Qxf為2000至3000GHz以及溫度係數TCF約在20至60ppm/K左右之微波介電陶瓷。
貢獻的翻譯標題 | 低溫燒結助劑與使用此燒結助劑之微波介電陶瓷 |
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原文 | English |
專利號 | I377187 |
出版狀態 | Published - 1800 |
Hsing-I Hsiang (Inventor)
研究成果: Patent
貢獻的翻譯標題 | 低溫燒結助劑與使用此燒結助劑之微波介電陶瓷 |
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原文 | English |
專利號 | I377187 |
出版狀態 | Published - 1800 |