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The use of Mahalanobis-Taguchi System to improve flip-chip bumping height inspection efficiency
Taho Yang
, Yuan Ting Cheng
製造資訊與系統研究所
研究成果
:
Article
›
同行評審
31
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「The use of Mahalanobis-Taguchi System to improve flip-chip bumping height inspection efficiency」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Keyphrases
Accuracy Inspection
20%
Inspection Feature
40%
Mahalanobis-Taguchi System
100%
Wire-bonding Technique
20%
Engineering
Inspection Level
100%