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國立成功大學 首頁
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概要
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活動
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The use of Mahalanobis-Taguchi System to improve flip-chip bumping height inspection efficiency
Taho Yang
, Yuan Ting Cheng
製造資訊與系統研究所
研究成果
:
Article
›
同行評審
30
引文 斯高帕斯(Scopus)
總覽
指紋
指紋
深入研究「The use of Mahalanobis-Taguchi System to improve flip-chip bumping height inspection efficiency」主題。共同形成了獨特的指紋。
排序方式
重量
按字母排序
Physics & Astronomy
chips
84%
electronics
5%
industries
8%
inspection
100%
microelectronics
10%
packaging
11%
products
6%
wire
7%
Chemical Compounds
Industry
39%
Microelectronics
60%
Reduction
24%
Time
38%
Engineering & Materials Science
Electronics industry
13%
Inspection
81%
Microelectronics
11%
Packaging
9%
Wire
8%