THERMAL SIMULATION DEVICE AND METHOD FOR INTEGRATED CIRCUITS

貢獻的翻譯標題: 積體電路熱模擬裝置及方法

Lih-Yih Chiou (Inventor)

研究成果: Patent

摘要

本發明提供一種有效的積體電路熱模擬裝置及方法。此熱模擬裝置包含一熱分析單元和一網格數量分析單元。熱分析單元能獲得積體電路內所有功能區塊之溫度分佈,而網格數量分析單元決定每個功能區塊內的最佳網格數量。而且此熱模擬方法是先使用熱分析單元對所有功能區塊進行熱分析,以得到每個功能區塊之中心點和邊界溫度,然後利用網格數量分析單元決定每個功能區塊的最佳網格數量,並且再利用熱分析單元依據此功能區塊之邊界溫度求得此功能區塊內的每個網格之邊界溫度,進而得到此功能區塊內的每個網格之中心點溫度。
原文English
專利號I522830
出版狀態Published - 1800

引用此文

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TY - PAT

T1 - THERMAL SIMULATION DEVICE AND METHOD FOR INTEGRATED CIRCUITS

AU - Chiou, Lih-Yih

PY - 1800

Y1 - 1800

N2 - 本發明提供一種有效的積體電路熱模擬裝置及方法。此熱模擬裝置包含一熱分析單元和一網格數量分析單元。熱分析單元能獲得積體電路內所有功能區塊之溫度分佈,而網格數量分析單元決定每個功能區塊內的最佳網格數量。而且此熱模擬方法是先使用熱分析單元對所有功能區塊進行熱分析,以得到每個功能區塊之中心點和邊界溫度,然後利用網格數量分析單元決定每個功能區塊的最佳網格數量,並且再利用熱分析單元依據此功能區塊之邊界溫度求得此功能區塊內的每個網格之邊界溫度,進而得到此功能區塊內的每個網格之中心點溫度。

AB - 本發明提供一種有效的積體電路熱模擬裝置及方法。此熱模擬裝置包含一熱分析單元和一網格數量分析單元。熱分析單元能獲得積體電路內所有功能區塊之溫度分佈,而網格數量分析單元決定每個功能區塊內的最佳網格數量。而且此熱模擬方法是先使用熱分析單元對所有功能區塊進行熱分析,以得到每個功能區塊之中心點和邊界溫度,然後利用網格數量分析單元決定每個功能區塊的最佳網格數量,並且再利用熱分析單元依據此功能區塊之邊界溫度求得此功能區塊內的每個網格之邊界溫度,進而得到此功能區塊內的每個網格之中心點溫度。

M3 - Patent

M1 - I522830

ER -